Airspan präsentiert auf der 5G-Plattform FSM100xx von Qualcomm basierende 5G-RAN-Infrastruktur im Millimeterwellenbereich

Dienstag, 19.02.19 18:13
LED Tafel an Außenbereich eines Gebäudes
Bildquelle: iStock by Getty Images

BOCA RATON, Fla. –

Airspan Networks Inc. wird die Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc., einer Tochtergesellschaft von Qualcomm Incorporated, um die Entwicklung von RAN-Lösungen im Bereich 5G-NR-Millimeterwellen mithilfe der FSM100xx-Plattform für 5G von Qualcomm erweitern.

Vorausgegangen war ein gemeinsamer Erfolg im 4G-Bereich durch die vielfach ausgezeichnete Sprint Magic Box und das bahnbrechende, ultradichte Netzwerk Greenfield von Reliance Jio. Airspan hat weltweit fast eine halbe Million Kleinzellen basierend auf der leistungsstarken Plattform FSM99xx Small Cell von Qualcomm installiert und dazu die hochmodernen Funktionen genutzt. Airspan war in der Lage, mithilfe von 4G-Kleinzellen die Kapazität und Abdeckung von Funknetzen für den Innen- und Außenbereich zu verbessern, die Effizienz von Makronetzwerken zu erhöhen und den Bereich der Gesamtbetriebskosten zu revolutionieren.

Airspan entwickelt 5G-RAN-Lösungen für das Sub-6 GHz- und das Millimeterwellenband, um den vielfältigen Herausforderungen von Mobilfunkbetreibern gerecht zu werden. Die Produkte werden mit fortschrittlichen Technologien wie Massive MIMO ausgestattet sein und eine vollständig integrierte Architektur sowie heterogene V-RAN-Architekturen unterstützen.

„Wir freuen uns darauf, unsere erfolgreiche Zusammenarbeit mit Qualcomm Technologies, Inc. im 5G-Bereich auszubauen. Mithilfe der hochmodernen 5G-Technologie von Qualcomm Technologies sind wir in der Lage, hochleistungsfähige Infrastrukturprodukte der nächsten Generation auf den Markt zu bringen“, sagte Eli Leizerovitz, Head of Products, Airspan Networks. „Betreiber benötigen eine Vielzahl von 5G-Lösungen, die ihnen eine flexible Bereitstellung von ‚Komplettlösungen‘ bis zu Split 7 ermöglichen. Die 5G-Lösungen von Airspan sind modular aufgebaut und ermöglichen die Unterstützung aller Split-Architekturen für den Einsatz im Außen- und Innenbereich.“

„Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit Airspan auszuweiten und 5G-Infrastrukturprodukte zu entwickeln, die den Betreibern die Flexibilität und Leistung bieten, die sie zur Ausschöpfung des Potenzials von 5G-Netzen der nächsten Generation benötigen“, sagte Puneet Sethi, Senior Director, Product Management, Qualcomm Atheros, Inc.

Mit 5G werden voraussichtlich mehrere Milliarden vernetzter Geräte verbunden sein, die die künftigen Netze prägen werden. Die Netze müssen so flexibel sein, dass sie weiterentwickeltes mobiles Breitband in Hochgeschwindigkeit und äußerst zuverlässige, unternehmenskritische Kommunikation mit niedriger Latenz unterstützen. Die 5G-Lösungen von Airspan werden Betreiber und Frequenzinhaber bei der Monetarisierung der grenzenlosen 5G-Möglichkeiten unterstützen.

Über Airspan

Airspan ist ein mehrfach preisgekrönter Anbieter von Verdichtungslösungen für 4G- und 5G-Netzwerke, der ein umfassendes Produktportfolio von kompakten Femto-, Pico-, Mikro- und Makro-Basisstationen für Innen- und Außenumgebungen unterhält. Das Unternehmen bietet das perfekte Toolkit, um das volle Potenzial von Technologien wie mmWave, Sub 6GHz, Massive MIMO und offenen V-RAN-Architekturen auszuschöpfen, sowie ein branchenführendes Portfolio für drahtlose Festnetzanschluss- und Backhaul-Lösungen für PTP- und PTMP-Anwendungen.

www.airspan.com

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Quelle: Business Wire